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紫外激光晶圆划片机

  好一点都bb电子网站激光自主研发的紫外激光晶圆划片机,具有国际先进水平。接纳高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远凌驾刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化水平,操作越发便捷。

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  好一点都bb电子网站激光自主研发的紫外激光晶圆划片机,具有国际先进水平。接纳高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远凌驾刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化水平,操作越发便捷。紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工制止加工发生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处置惩罚系统,能实现手动切割或自动切割。

高质量光束,焦点小,切割后晶粒质量优越,拥有极高的制品率;
整机高可靠性、高稳定性、高宁静性,激光器寿命长;
高精度二维运动平台,高精度旋转平台,按键面板控制,操作简朴便捷;

先进的硬件控制技术和智能化软件,图像自动识别处置惩罚和定位功效。

应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。


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名称紫外激光晶圆划片机
波长355nm
激光功率5W
定位精度±4μm
XY光栅尺分辨率0.1μm
Z轴精度±1μm
旋转轴精度±20″
CCD定位精度1-2μm
重复定位精度±1μm
事情台有效行程250mm×250mm
最大切割尺寸4英寸
切割线宽20-30μm
切割深度50-80μm
切割速度60mm/s
备注:1 生产能力按双排160CU每天连续生产20小时以上盘算而得;
2 本公司保留对上述参数更改的权利。若您对机械有特殊要求,我们可专门定制,接待来电400-888-8866洽谈。
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