紫外激光晶圆划片机
好一点都bb电子网站激光自主研发的紫外激光晶圆划片机,具有国际先进水平。接纳高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远凌驾刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化水平,操作越发便捷。
客户服务热线
400-888-8866
400-888-8866
邮 箱:info@hglaser.com
传 真:027-87180210
- 产物介绍
- 技术参数
- 样品展示
- 检察其它产物
好一点都bb电子网站激光自主研发的紫外激光晶圆划片机,具有国际先进水平。接纳高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远凌驾刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化水平,操作越发便捷。紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工制止加工发生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处置惩罚系统,能实现手动切割或自动切割。
● 高质量光束,焦点小,切割后晶粒质量优越,拥有极高的制品率;
● 整机高可靠性、高稳定性、高宁静性,激光器寿命长;
● 高精度二维运动平台,高精度旋转平台,按键面板控制,操作简朴便捷;
● 高质量光束,焦点小,切割后晶粒质量优越,拥有极高的制品率;
● 整机高可靠性、高稳定性、高宁静性,激光器寿命长;
● 高精度二维运动平台,高精度旋转平台,按键面板控制,操作简朴便捷;
● 先进的硬件控制技术和智能化软件,图像自动识别处置惩罚和定位功效。
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
相关阅读
名称 | 紫外激光晶圆划片机 |
---|---|
波长 | 355nm |
激光功率 | 5W |
定位精度 | ±4μm |
XY光栅尺分辨率 | 0.1μm |
Z轴精度 | ±1μm |
旋转轴精度 | ±20″ |
CCD定位精度 | 1-2μm |
重复定位精度 | ±1μm |
事情台有效行程 | 250mm×250mm |
最大切割尺寸 | 4英寸 |
切割线宽 | 20-30μm |
切割深度 | 50-80μm |
切割速度 | 60mm/s |
2 本公司保留对上述参数更改的权利。若您对机械有特殊要求,我们可专门定制,接待来电400-888-8866洽谈。